Assembly Part III に突入

無線基板の送信部と、あと、7MHz 帯以外の回路の実装に入りました。職場から帰宅後、大した作業ではないと思って始めたのですが、コンデンサ関係のリードフォーミングは面倒なことと、既に搭載している部品と干渉するものがあったりして、結構手間取りました。しかしほっとしたことに、コンデンサ関係を全てハンダ付けして、不足部品がなかったことが嬉しかったです。まだ、基板裏面に抵抗器とか RFC とかハンダ付けしなくてはいけないので、油断大敵ではありますが…。
とりあえず、寝ようっと。